ASTM F 979-1986 混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法
作者:标准资料网
时间:2024-05-02 16:31:48
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【英文标准名称】:TestMethodforHermeticityofHybridMicrocircuitPackagesPriortoLidding
【原文标准名称】:混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法
【标准号】:ASTMF979-1986
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1986
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;元部件;电子设备及元件;封盖物;盖;电子工程;混合集成电路;外壳
【英文主题词】:components;lids;electronicengineering;enclosures;electronicequipmentandcomponents;hybridintegratedcircuits;hermiteicity;covers;testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L04
【国际标准分类号】:55_020
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法
【标准号】:ASTMF979-1986
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1986
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;元部件;电子设备及元件;封盖物;盖;电子工程;混合集成电路;外壳
【英文主题词】:components;lids;electronicengineering;enclosures;electronicequipmentandcomponents;hybridintegratedcircuits;hermiteicity;covers;testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L04
【国际标准分类号】:55_020
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语
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